Все продукты
ключевые слова [ pcb manufacturing assembly ] соответствие 386 продукты.
VIDEO
Разнослоистая толщина доски 1.6mm Pcb Smt с размером отверстия 0.2mm минимальным
| Цвет маски припоя: | Зеленый цвет |
|---|---|
| Минимальный размер отверстия: | 0.2mm |
| Минимальная линия ширина: | 0.1mm |
2слойная плата ПКБ Минимальное расстояние между линиями 0,1 мм Спрей оловянная поверхность Обработка FR4 материал
| Управление импеданцией: | Да, да. |
|---|---|
| Минимальный размер отверстия: | 0.2mm |
| Материал: | FR4 |
2 слоя SMT ПХБ-карты с зеленой сварной маской цвет и сборка сервиса
| Слой: | 2 |
|---|---|
| Служба сборки: | Да, да. |
| Толщина доски: | 1.6 мм |
VIDEO
FR4 SMT PCB-карта с белым шелковым цветом и 2-слойным мини-линейным расстоянием 0,1 мм
| Цвет шелкопряда: | Белый |
|---|---|
| Служба сборки: | Да, да. |
| Управление импеданцией: | Да, да. |
HASL Поверхностная отделка 2-слойной SMT ПХБ-карты с 1 унцией меди 1,6 мм белый шелковой экран
| Цвет шелкопряда: | Белый |
|---|---|
| толщина меди: | 1 унция |
| Цвет паяльной маски: | зеленый |
VIDEO
Толстый медный финиш собрания ENIPIG платы с печатным монтажом PCBA
| Медная толщина: | 1oz |
|---|---|
| Основное вещество: | Rogers |
| Минимальный интервал между строками: | 0.2mm |
VIDEO
Изготовление PCB управлением импеданса доступное разнослоистое с толщиной 0,2 до 3.2mm доски
| Цвет Silkscreen: | Белый, черный, желтый, etc. |
|---|---|
| Поверхностный финиш: | HASL, ENIG, OSP, серебр погружения, олово погружения, Etc. |
| Медная толщина: | 1-4 унции |
VIDEO
0.1 мм Минимальная ширина линии Fr4 Услуга сборки платы доступна
| Управление импеданса: | Да |
|---|---|
| Медная толщина: | 1oZ |
| Минимальный интервал между строками: | 0.1mm |
VIDEO
1.6mm FR4 SMT PCB Board с надежным контролем импеданции
| Служба сборки: | Да, да. |
|---|---|
| Цвет Silkscreen: | Белый |
| Толщина доски: | 1.6 мм |
Производство печатных плат ПКБ ПКБА Сварка электронных материалов Однократная обработка
| Толщина доски: | 0.4mm-4.0mm |
|---|---|
| Наименование продукта: | Обслуживание собрания SMT |
| Тип компонента: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC и т.д. |