Подгонянный разнослоистый дизайн монтажной платы PCB для прибора электроники

Место происхождения Гуандун, Китай
Фирменное наименование JIETENG
Сертификация ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Номер модели PCB
Количество мин заказа Могущий быть предметом переговоров
Цена negotiable
Упаковывая детали Внутренняя упаковка вакуума, наружная стандартная коробка
Время доставки 3-10 дней для доставки
Условия оплаты Могущий быть предметом переговоров
Поставка способности 150000 квадратных метров/квадратных метры в год

Свяжитесь со мной для бесплатных образцов и купонов.

whatsapp:0086 18588475571

Вичат: 0086 18588475571

Скайп: sales10@aixton.com

Если у вас есть какие-либо проблемы, мы предоставляем 24-часовую онлайн-помощь.

x
Подробная информация о продукте
Выделить

Подгонянная разнослоистая монтажная плата PCB

,

Монтажная плата PCB прибора электроники разнослоистая

,

Дизайн PCB прибора электроники разнослоистый

Оставьте сообщение
Характер продукции

Фабрика подгоняла разнослоистый продукт монтажной платы PCB

Необходимые детали
Номер модели:
pcb
Место происхождения:
Гуандун, Китай
Фирменное наименование:
JIETENG
Основное вещество:
FR4
Медная толщина:
min-1/2oz; max-12oz
Толщина доски:
0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)
Минимальн Отверстие Размер:
0.1mm (4mil)
MIN. линия ширина:
0.075mm (3mil)
MIN. интервал между строками:
0.1mm (4mil)
Поверхностная отделка:
HASL
Название продукта:
Плата с печатным монтажом
Маска припоя:
Белый черный зеленый красный цвет сини
Обслуживание:
Обслуживания OEM обеспечили
Испытывать:
100%E-Testing

tem
Тип доски квасцов одноплатный, доска изоляции, двойная, который встали на сторону доска
Толщина доски финиша 0.4mm----- 3.0mm
Медная толщина 1 OZ--6 OZ
Ширина & интервал между строками Min.Trace 0.15mm
Самый большой размер 120cm*60cm
Тип для поверхностного покрытия OSP.HASL, золото погружения, олово погружения (неэтилированное)
OSP 0.20-0.40um
Толщина Ni 2.50-3.50um
Толщина Au 0.05-0.10um
Толщина олова 5-20um
Толщина серебра погружения 0.15-0.40um
Термальная проводимость 1.0W -----3.0W
Диэлектрическая толщина 50um-150um
Термальное сопротивление 0,05 /W /W -1,7
Минимальный завершенный размер отверстия ±0.10mm
Допуск для диаметра отверстия ±0.075mm
Минимальный диаметр сверля отверстия φ0.8mm
Маска между штырями 0.15mm-0.35mm
Минимальное дистанционирование между пусковой площадкой и пусковой площадкой 0.18mm-0.35mm
Допуск плана ±0.10mm
Минимальная толщина для V-отрезка 0.25mm
Вне медной толщины 18-105um

Подгонянный разнослоистый дизайн монтажной платы PCB для прибора электроники 0