Все продукты
Контактное лицо : Sales Manager
Номер телефона : 13510910864
whatsapp : +8613360524484

Собрание PCB SMT доски соединения HDI высокой плотности 12 слоя

  • High Density Interconnect HDI Board PCB SMT Assembly 12 Layer
Место происхождения Гуандун, Китай
Фирменное наименование JIETENG
Сертификация ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Номер модели pcba
Количество мин заказа Могущий быть предметом переговоров
Цена Negotiable
Упаковывая детали Сумка ESD вакуума
Время доставки 3-7 доставка дней
Условия оплаты Могущий быть предметом переговоров
Поставка способности 50000 квадратных метров/квадратных метры в месяц

Свяжитесь со мной для бесплатных образцов и купонов.

whatsapp:0086 18588475571

Вичат: 0086 18588475571

Скайп: sales10@aixton.com

Если у вас есть какие-либо проблемы, мы предоставляем 24-часовую онлайн-помощь.

x
Подробная информация о продукте
Имя Производство печатных плат Обслуживание Единая служба под ключ
Стандарт Pcb Монтажная плата PCBA Слои 1-58layers
Высокий свет

12 собрание PCB SMT слоя

,

Собрание PCB SMT HDI

,

Монтажные платы hdi 12 слоев
Оставьте сообщение
Характер продукции

Доска поставки HDI доска 12 слоев произвольная ровная монтажная плата отверстия штепсельной вилки смолы доски Rogers 10 слоев военная

Необходимые детали
Номер модели:
PCB HDI
Тип:
pcba материнской платы
Место происхождения:
Гуандун, Китай
Фирменное наименование:
JIETENG
Тип поставщика:
ODM/OEM
Медная толщина:
1 oz
Название продукта:
Соединение PCBs высокой плотности
Особенность:
Технические данные
Количество слоев:
4- 22 слоя стандартного, 30 слоев выдвинулись
Материалы:
FR4 стандарт, FR4 высокая эффективность, галоид свободное FR4, Rogers
Медные весы (законченные):
18μm-70μm
Минимальный след и зазор:
0.075mm/0.075mm
Толщина PCB:
0.40mm-3.20mm
Минимальное механическое сверло:
0.15mm

Особенность
Технические данные
Количество слоев
4 до 22 слоя стандартного, 30 слоев выдвинулись
Самые интересные технологии
Разнослоистые доски с более высокой плотностью пусковой площадки соединения чем стандартные доски, с более точными линиями/космосами, небольшими через отверстия и пусковые площадки захвата позволяющ microvias только прорезать отборные слои и также быть помещенным в поверхностных пусковых площадках.
Строения HDI
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, любой слой в НИОКР
Материалы
FR4 стандарт, FR4 высокая эффективность, галоид свободное FR4, Rogers
Медные весы (закончил)
18μm до 70μm
Минимальный след и зазор
0.075mm/0.075mm
Толщина PCB
0.40mm до 3.20mm
Размеры Maxmimum
610mm x 450mm; иждивенец на машине лазера сверля
Поверхность заканчивает доступное
OSP, ENIG, олово погружения, серебр погружения, электролитическое золото, пальцы золота
Минимальное механическое сверло
0.15mm
Минимальное сверло лазера
0.10mm стандартное, выдвинутое 0.075mm

Собрание PCB SMT доски соединения HDI высокой плотности 12 слоя 0

Бирки:

плата с печатным монтажом smt

собрание pcb контроля

дизайн собрания напечатанной цепи